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型号: SI2301
厂商: Micro Commercial Components (MCC) Micro Commercial Components (MCC)
标准:
分类: 半导体分离式半导体
描述: mosfet -20v -2.8A
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SI2301的详细信息

Manufacturer: Micro Commercial Components (MCC)
Product Category: MOSFET
RoHS: Yes
Brand: Micro Commercial Components (MCC)
Transistor Polarity: P-Channel
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: - 20 V
Vgs - Gate-Source Breakdown Voltage: 8 V
Id - Continuous Drain Current: 2.8 A
Configuration: Single
Maximum Operating Temperature: + 150 C
Pd - Power Dissipation: 1.25 W
Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: SOT-23-3
Packaging: Reel
Channel Mode: Enhancement
Fall Time: 5 ns
Minimum Operating Temperature: - 55 C
Rise Time: 5 ns
Series: SI2301
Factory Pack Quantity: 3000
Typical Turn-Off Delay Time: 52 ns
M C C  
??????????????????omponents  
20736 Marilla Street Chatsworth  
????????  
??????????? ?!??"#???  
$?%?? ? ? ???? ?!??"#???  
TM  
Micro Commercial Components  
SI2301  
Features  
·
?
Halogen free available upon request by adding suffix "-HF"  
P-Channel  
Enhancement Mode  
-20V,-2.8A, RDS(ON)=120mΩ@VGS=-4.5V  
R
DS(ON)=150mΩ@VGS=-2.5V  
?
?
?
?
High dense cell design for extremely low RDS(ON)  
Rugged and reliable  
Field Effect Transistor  
High Speed Switching  
SOT-23 Package  
?
·
Marking Code: S1  
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating  
SOT-23  
A
·
Moisture Sensitivity Level 1  
Maximum Ratings @ 25 C Unless Otherwise Specified  
O
D
3
1.GATE  
Symbol  
VDS  
ID  
IDM  
Parameter  
Drain-source Voltage  
Drain Current-Continuous  
Drain Current-Pulsed a  
Gate-source Voltage  
Rating  
-20  
-2.8  
-10  
Unit  
V
A
A
V
2. SOURCE  
B
C
3. DRAIN  
1
2
VGS  
±8  
F
E
PD  
Total Power Dissipation  
1.25  
100  
W
/W  
Thermal Resistance Junction to Ambientb  
R
TJ  
θ
JA  
Operating Junction Temperature  
Storage Temperature  
-55 to +150  
-55 to +150  
TSTG  
H
G
J
K
DIMENSIONS  
MM  
INCHES  
MIN  
.110  
DIM  
A
B
MAX  
.120  
.104  
MIN  
2.80  
2.10  
MAX  
3.04  
2.64  
NOTE  
Internal Block Diagram  
.083  
C
D
E
F
G
H
J
.047  
.035  
.070  
.018  
.0005  
.035  
.003  
.015  
.055  
.041  
.081  
.024  
.0039  
.044  
.007  
.020  
1.20  
.89  
1.78  
.45  
.013  
.89  
.085  
.37  
1.40  
1.03  
2.05  
.60  
.100  
1.12  
.180  
.51  
D
K
Suggested Solder  
Pad Layout  
G
.031  
.800  
.035  
.900  
S
.079  
2.000  
inches  
mm  
.037  
.950  
.037  
.950  
www.mccsemi.com  
1 of 5  
Revision: B  
2013/01/01  
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